本報駐美國記者 何 屹
第46屆CES（國際消費電子展）于2015年1月6日到9日在美國拉斯維加斯舉行。CES由美國消費電子品制造商協(xié)會（CEA）主辦，旨在促進尖端電子技術和現(xiàn)代生活的緊密結合，現(xiàn)已成為全球各大電子產(chǎn)品企業(yè)發(fā)布產(chǎn)品信息和展示高科技水平及倡導未來生活方式的窗口。作為世界頂尖級消費類電子展，歷屆CES展會都會云集全球最優(yōu)秀的消費類電子廠商和IT核心廠商，集合了最先進的技術理念和產(chǎn)品。隨著中國高科技技術企業(yè)在技術積累、創(chuàng)新等方面的快速發(fā)展，近幾年越來越多的中國企業(yè)加入?yún)⒄剐辛�，向世界展示中國的科技技術能力并參與國際化競爭。
CES展出的產(chǎn)品范圍、領域包括了消費數(shù)碼、手機通信、電腦硬件、芯片技術及游戲網(wǎng)絡等消費類電子產(chǎn)品。而在2015年的CES上，物聯(lián)網(wǎng)（IOT）成為本屆展會的最大亮點之一。
物聯(lián)網(wǎng)是指通過各種信息傳感設備，實時采集任何需要監(jiān)控、連接、互動的物體或過程等信息，與互聯(lián)網(wǎng)結合形成的一個巨大網(wǎng)絡。其目的是實現(xiàn)物與物、物與人，所有的物品與網(wǎng)絡的連接，方便識別、管理和控制。物聯(lián)網(wǎng)被稱為繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。目前物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展應用已經(jīng)涵蓋了智能家居、智能安防、智能電網(wǎng)、智能物流、智能農(nóng)業(yè)、智能工業(yè)、智能醫(yī)療、智能交通、智能環(huán)保等眾多領域。思科預測，到2020年，全世界接入物聯(lián)網(wǎng)的設備數(shù)量將達到700億。
物聯(lián)網(wǎng)涵蓋了感知層、傳輸層、云平臺層、應用層等幾大層級。在傳輸層領域，WiFi、藍牙、Zigbee、Sub-GHz是目前無線傳輸?shù)闹饕獞脜f(xié)議。在這幾種傳輸方式中，WiFi技術在互聯(lián)網(wǎng)接入能力、傳輸速率、不同廠商間設備的互操作性等方面具有明顯的優(yōu)勢。ABI Research預測，到2017年，全球市場的WiFi設備數(shù)量將達到200億部。作為供應鏈上游的WiFi芯片廠商也在發(fā)力推出適合物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用的高集成度、低功耗、使用簡便快捷的嵌入式WiFi SoC芯片，目前已面市的包括高通QCA4004、Ti CC3200、Gainspan GS2000及國內(nèi)自主芯片設計商聯(lián)盛德微電子LSD8160等。
嵌入式WiFi SoC的主要特點是集成CPU處理器、WiFi基帶、射頻及TCP/IP網(wǎng)絡通訊協(xié)議在一顆芯片上。相對于傳統(tǒng)WiFi基帶芯片，嵌入式WiFi無需開發(fā)者使用資源浩大的Linux、Android、Windows等操作系統(tǒng)平臺，可直接對接8bit單片機，也可基于SoC單芯片實現(xiàn)完整產(chǎn)品方案�？梢哉f，嵌入式WiFi SoC的出現(xiàn)，大大簡化了可聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的硬件架構和開發(fā)成本，各類電子產(chǎn)品可以更方便快捷地升級為聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。在物聯(lián)網(wǎng)大潮蓬勃興起的大環(huán)境下，產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心芯片廠商起到了對整體產(chǎn)業(yè)加速推動的作用。
物聯(lián)網(wǎng)應用包含物與物、物與互聯(lián)網(wǎng)的相互溝通，而物與互聯(lián)網(wǎng)（云和端）的互聯(lián)互通更是物聯(lián)網(wǎng)應用的基本形態(tài)。在剛剛過去的2014年，除了看到國內(nèi)外家電、醫(yī)療、安防、農(nóng)業(yè)、工業(yè)、交通、環(huán)保等各行業(yè)設備廠商在積極開發(fā)并推出具有智能化功能的前端設備，傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)廠商也都發(fā)力搶占物聯(lián)網(wǎng)后端云平臺市場，并相繼推出架接云端的互聯(lián)互通協(xié)議。當傳統(tǒng)電子設備升級到智能化設備，對產(chǎn)品開發(fā)者的要求會更高，開發(fā)者不僅要實現(xiàn)設備端的產(chǎn)品開發(fā)，還需要開發(fā)云端服務器程序及智能手機端APP。
據(jù)前來參展的WiFi SoC廠商聯(lián)盛德微電子介紹，他們將在2015 CES率先推出CoC（Cloud on Chip）的概念，即在芯片級開發(fā)平臺上整合第三方云平臺的服務接口，開發(fā)者僅需要在芯片平臺上作程序開發(fā)，就可以實現(xiàn)云端管理的所有工作。CoC架構的推出，也標志著國內(nèi)集成電路廠商在全球物聯(lián)網(wǎng)市場已具備與國外芯片大廠的競爭優(yōu)勢。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的爆發(fā)增長和國內(nèi)集成電路技術能力的加速發(fā)展，我們會看到越來越多的國內(nèi)芯片企業(yè)加入到國際市場的競爭，并推動國內(nèi)整體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
（科技日報拉斯維加斯1月11日電）
本文圖片均由本報記者何屹攝
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