近日，《自然》發(fā)表的一篇論文展示了一種可以生成集成電路（計算機芯片）高分辨率三維圖像的技術，研究人員事先并不知道所涉集成電路的設計。

現代納米電子學發(fā)展至此，因其構造體積小，芯片三維特征復雜，已經無法再以無損方式成像整個裝置。這意味著設計和制造流程之間缺少反饋，這樣會妨礙生產、出貨和使用期間的質量控制。

瑞士菲利根保羅謝爾研究所的Mirko Holler及同事使用疊層衍射X射線計算機斷層掃描成像技術（PXCT)，生成了一個他們已知其設計的探測器讀出芯片的圖像。結果表明，通過這種方式生成的三維圖像與芯片的實際設計相符。這樣對該技術進行驗證后，研究人員對一個商用處理器芯片進行成像操作。雖然在使用PXCT之前對該芯片的設計信息所知有限，但是該技術的分辨率使他們能夠觀測到最細微的電路結構。

作者認為該技術或能夠優(yōu)化醫(yī)療保健及航空等領域關鍵應用的芯片的生產流程，識別其故障機制并進行驗證。